营收增四成！大陆市场需求旺，盛美上海2024年财报两大看点

电子发烧友原创章鹰

2月27日，营收盛美上海发布2024年业绩报告，增成2024年公司实现营业收入56.18亿元，大陆同比增长44.48%；实现归母净利润11.53亿元，市场同比增长26.65%；扣非净利润达11.09亿元，需求同比增长27.79%，旺盛剔除股份支付费用后的美上归母净利润为14.44亿元，同比增长35.48%。海年 经营业绩创新高，财报多元化业务平台驱动营收快速增长

盛美上海以清洗设备起家，看点公司现阶段的营收清洗设备已能覆盖的清洗步骤已达到95%左右。在持续深耕清洗设备的增成同时，盛美上海已将产品体系延伸至电镀设备、大陆先进封装湿法设备、市场立式炉管设备、需求涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备共计七大板块。从公布数据来看，盛美上海2024年交出了一份经营业绩稳健提升的亮眼“成绩单”。

财报披露，盛美上海2024年营收增长主要三大因素推动：一是全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，公司凭借差异化的优势，成功把握市场机遇。二是公司深入推进产品平台化，产品技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善，满足了客户多元化的需求，市场认可度不断提高，为收入增长带来了支撑。三是公司积极推进客户全球化，持续加大海外市场的开拓力度，成功推动了客户群的扩充，推动营业收入稳步提升。

2024年，盛美上海推出了多款重磅产品，进一步推动公司的平台化发展。其于今年7月推出了适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备，这标志着盛美半导体成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。

分业务来看，盛美上海的半导体清晰设备在2024年营收达到40.57亿元，同比增长约55.18%，占总营收的74.58%；先进封装湿法设备营收2.46亿元，同比增长约20.97%，占总营收的52%；其他半导体业务（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）营收11.37亿元，同比增长约53.55%，占总营收的20.90%。公司各业务线均保持了快速增长的势头，并相辅相成，持续筑牢产品多元化结构护城河。

分地区来看，盛美上海2024年在中国区的主营业务收入为54.10亿元，同比增长47.51%，中国大陆以外主营业务收入为0.30亿元，同比减少35.83%。

持续加大研发投入和新品推出，夯实企业在半导体设备领域的地位

根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，盛美上海公司在中国清洗设备的市场市占率为 23%；Gartner 2023 年数据显示，公司在全球清洗设备的市场份额为 6.6%，排名第五。除主营的清洗设备外，盛美上海积极扩大产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备等领域扩大布局。2023 年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。

财报披露，2024年盛美上海持续加大研发投入，在差异化创新领域不断开拓，以实现半导体设备的持续迭代研发，适应新客户的需求。公司2024年度研发投入为8.38亿元，同比增加27.36%。

2024 年，公司及控股子公司共申请专利 311 项，比上年增长了 89.63%，截至 2024 年末累计申请专利 1,526 项，比上年末增长了 37.11%。除了专利获取外，公司注重技术成果转化和落地，形成新工艺、新技术乃至新设备，从而为客户提供更优质、更领先的半导体专用设备及工艺解决方案。公司清洗设备产品Ultra C Tahoe亦取得重要性能突破，使得在中低温硫酸（SPM）清洗工艺中，该设备可以达到独立单片晶圆清洗设备的效果，并可减少高达 75%的化学品消耗，对环境更加友好。此外，公司推出的等离子体增强原子层沉积炉管已进入中国2家集成电路晶圆制造厂，正在做更新优化，并且为量产准备。

财报还提及，公司通过差异化的创新和竞争，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术。目前，公司的半导体清洗设备主要应用于 12 英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，在半导体清洗设备的适用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。

在拓展多元化客户方面，公司取得阶段性成果。据悉，目前公司的境外客户已经遍布韩国、美国和欧洲市场，同时公司将持续加大市场开拓力度，在深化与现有客户合作的同时，积极开拓全球市场。

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